新闻公告

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聚焦离子束（FIB）测试

一种利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面的测试技术手段，离子束可提供1 pA至10+ nA的束电流值和2 keV至18 keV的束能量，同时Cs+离子束在10 keV下具有2 nm的分辨率。由于离子质量较大，该技术除了具有扫描电子显微镜具有的成像功能外，离子经加速聚焦后还可以实现对材料和器件进行刻蚀、沉积、离子注入等微纳加工。

至少24h

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透射电子显微镜（TEM）测试

利用高能电子束充当照明光源而进行放大成像的大型显微分析设备，可提供20 -120 kV的电子束加速电压，最小线分辨率为0.2 nm，最小点分辨率为0.36nm。常规观测模式下放大倍率最大可达200000倍，高分辨模式下放大倍率最大可达600000倍，具有图象旋转功能（HC模式），配备全自动图像拼接功能、三维重构、STEM和EDX等选配项，支持多种用途，通过选择高分辨率透镜可实现样品低损伤、高反差、高分辨率的观察，并可支持in situ观察。

至少50h

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稳态瞬态荧光荧光光谱仪测试

基于磁性薄膜的荧光测量分析，包括了标准荧光测试的所有功能，具有超高灵敏度的单光子计数、高动态范围和数据获取速度等优势，同时还支持NIR（可扩展光谱范围至1650nm）、POL（测量荧光各向异性和偏振度）、MCS（完成微秒到秒级的寿命测试）和TCSPC（完成皮秒到微秒的寿命测试）四种的升级模式。

至少50h