根据采购需求，对下述内容进行采购，现邀请合格的供应商前来响应。
一、项目名称：SRAM陶瓷封装与抗辐射性能测试服务
二、项目编号：230714wn01
三、采购预算：295000.00元
四、项目用途：科研
五、采购方式：综合比价
六、项目基本概况介绍：
序号 |
名称 |
规格参数 |
数量 |
单位 |
1
|
SRAM陶瓷封装与抗辐射性能测试服务 |
第一阶段： -分别针对49个管脚和54个管脚的SRAM完成陶瓷封装，各20支； -开发上述两种类型的SRAM测试板，满足对芯片常规功能、总剂量效应和单粒子效应的测试要求； -提供SRAM芯片常规功能测试服务，完成抽样检测各11支。待功能验证后，进入第二阶段。 说明：若第一阶段验证芯片不满足常规功能，则终止服务，即完成采购任务。第一阶段采购预算不超过总预算的60%（含）。 第二阶段： -基于第一批封装样品提供抗辐射性能测试服务。单粒子翻转试验用粒子最高LET不低于50 MeV·cm2/mg，单粒子闩锁试验用粒子最高LET不低于100MeV˙cm2/mg（可采用斜角等效）；总剂量试验累积剂量不低于100 krad(Si)。 -将其余裸片分别为49个管脚和54个管脚的SRAM完成陶瓷封装，各20支。 |
1 |
项 |
七、供应商资格要求
1.响应供应商必须是具有独立承担民事责任能力的中华人民共和国境内注册的法人；
2.响应供应商参加本次采购活动应具备下列条件：
（1）具有独立承担民事责任的能力；
（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
（4）具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
（5）参加本次遴选活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；
（6）本项目不接受联合体；
（7）法律、行政法规规定的其他条件。
一旦发现供应商资质不符合要求，将取消竞选资格。
八、响应文件及需提交的材料
见响应文件（见附件2）。
九、响应文件递交事项
1.响应文件正本一份，副本三份，装订成册，版面为A4大小，编制目录，所有材料每页必须加盖单位公章；统一密封，并在包装袋封面注明项目名称、项目编号、供应商名称、联系人及电话，加盖公章。响应供应商必须保证提供的所有响应文件内容属实，一旦发现造假行为，将取消竞选资格。
2.报名方式：采取电话报名和发送电子版响应函（见附件1）相结合的方式（即响应供应商在电话报名的同时，将响应函发送至邮箱bhhfcg@buaa.edu.cn），响应函文件命名方式为“采购项目名称+单位名称+联系人+联系方式”，邮件命名方式为“项目编号+单位名称”。
3.报名截止时间：2023年7月21日17:00（北京时间），超过此时间报名的，视为放弃本次竞选。
4.响应文件提交地址：报名供应商请于2023年8月4日前寄至安徽省合肥市新站高新区魏武路与少荃北路交口北航合肥创新研究院D栋1009室。
5.综合比价时间：另行通知。
6.本采购公告期限：自本公告发布之日起3个日历日。
报名电话：19355296992 唐老师（响应文件寄件联系人）
采购项目咨询：18810811252王老师
北航合肥创新研究院微纳科学与技术研究中心
2023年7月14日
